如果仅仅是为了LCD芯片而创建,产量可以自足,但根本没有发展空间。没有足够的利润牵引,先进的技术也会慢慢落后。
日本的几家光刻机厂是怎么衰落的,就是在光刻机领域,他们整整损失了一代的订单,然后就彻底失去了发展的机会。
在半导体下游产业没有发展起来的时候,这个技术宁可毁掉,也不能让它流传出去。
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“好吧,你说什么就是什么了!你说的真1微米指的是什么?”
“这里面涉及了一个关键CMP抛光技术。它是我们继续向下突破的关键。”
其实在整个90年代,制约芯片进程的关键,都不是光刻机。而是其它技术。
在接下来几年,晶圆工艺进步,其中最重要的就是CMP技术。
集成电路制造过程好比建房子,每搭建一层楼层都需要让楼层足够水平齐整,才能在其上方继续搭建另一层楼,否则楼面就会高低不平,影响整体可靠性。
使楼层整体平整的技术,在集成电路中制造中用的就是抛光技术。
CMP技术,是普通抛光技术的高端升级版本。
这个技术,它是从微米步进到微米的关键工艺。为了制造多层结构的3D高密度集成电路,必须使用CMP平坦化技术,代替传统的方法。
这个技术,真正进入视线,就是从92年6月开始。它的大规模普及,则是在94年以后。
成永兴对CMP技术抱以厚望。希望这个在更高制程上使用的关键技术,可以作为降维打击的武器,拉动现在中国的晶圆技术,强行上个台阶。
此时中国从2微米到1微米,到底是被什么技术卡住了,他还真不知道,因为后世没有这方面的资料。
术业有专攻。每一个子方向,都代表着全新的专业和技术。
机械,化学,材料,物理,光学,电子,量子,算法,除了核物理,其他的,但凡能想到的,都在晶圆产业里被涉及了。
LED时代,成永兴可以靠小聪明加刻苦,冒充一把天才。
到了LCD时代,他就无法介入到细节工作,因为LCD所涉及到的领域,已经过于庞大和庞杂。
而到了晶圆时代,如果他再跑到前线去冒充专家,那就是自取其辱了。
他需要做的,就是给冲锋在前的战士们,指引正确的前进方向。
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