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没错，就是A77大核心。
这本来是高通公司原本用在明年的CPU核心构造，为了能够在手机行业芯片领域获得一定地位，特意是将CPU做了非常大的核心升级。
这次的CPU采用的是最为主流的八核心构造。
其中一颗的A77大核心能够给用户们带来极优质的性能表现。
同时这颗处理器芯片还加入了三颗A77的的中核心，以及四颗的A55核心。
可以说从目前的处理器芯片的CPU表现来看，这次的处理器CPU的性能可以说是相比于上一代的845提升巨大。
在性能跑分方面甚至能够达到惊人的51万分的成绩，这样的成绩和目前友商所发布的极星K920相差不大。
甚至目前两家公司芯片性能的对比图都已经出现在了雷布斯的眼前。
这一次的高通骁龙855只支持目前最高的和Lppdr4x，在闪存和运存芯片加持方面跑分能够达到521300分。
但是极星K920支持最新浩然公司的闪存运存协议，在这项全新的闪存和运存的加持之下，跑分也能够达到51万+水平。
这样两者之间的性能差距的幅度也越来越小。
根据性能表现来看，目前两者处理器芯片的CPU的性能相差无几，甚至吉星目前的高通骁龙855强3%。
但是高通骁龙855有最新的图形处理器，而本身的膏通在GPU方面就有着一定的优势，在整体的表现性能方面要比目前的极星K920要强上8%。
从正面数据上面来看，两者之间的差距，说实话并不是太大，甚至都有些相似。
但是从目前的处理器芯片功耗和发热来看那就有所不同了。
两者在都是4G处理器芯片的情况之下，在整体的功耗表现方面有着天差地别。
极星K920在功耗方面只有区区的，而目前小米手机9采用的高通骁龙855的单位功耗达到了。
在对比ISP以及NSP等多项参数来看，两者基本上是势均力敌的情况，甚至在体验方面极星K920的表现力要超过了高通骁龙855。
再看看手机的摄像头模组以及手机的屏幕等多项技术，目前的雷布斯也有些叹气，虽然是采用加上游供应链厂商所提供的硬件配置，但是在整体的表现方面，甚至不如当初技术峰会上面浩然公司所带来的硬件参数。
“现在的手机已经开始生产了吧，等到明年年初一月份就直接发布这款手机吧，若是越拖到最后的话，恐怕我们这款手机就越没有市场！”
雷布斯在手机行业之中已经混了如此多年，自然明白目前的手机行业之中，竞争也开始变得更加的激烈。
而浩然公司所公布的硬件元器件的配置参数，已经牢牢的记在了目前雷布斯的脑海之中，甚至让
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